La plantilla SMT FGM (Fine Grain Mesh) FOIL es un tipo especial de plantilla utilizada en los procesos de tecnología de montaje superficial (SMT). Está diseñado para proporcionar una deposición de soldadura en pasta consistente y de alta precisión en placas de circuito impreso (PCB).

El FGM FOIL está hecho de un material de acero inoxidable de alta calidad con un patrón de malla fina que permite una transferencia precisa de soldadura en pasta a las PCB. La malla fina ayuda a evitar la formación de puentes y manchas en la soldadura en pasta, lo que da como resultado uniones de soldadura de mejor calidad y menos defectos.

Además, FGM FOIL tiene una característica única llamada tecnología de malla de grano fino (FGM), que proporciona un grosor constante de las paredes de la abertura del stencil. Esto asegura que la soldadura en pasta se deposite de manera uniforme en toda la placa de circuito impreso, lo que da como resultado un mejor rendimiento del proceso y una reducción del retrabajo.

En general, el stencil FGM FOIL de SMT es una solución confiable y eficiente para procesos SMT de alta precisión que requieren una deposición de pasta de soldadura consistente y precisa.

 

 

Este material avanzado de acero inoxidable de grano fino se creó especialmente con una estructura molecular más fina para satisfacer las necesidades de los esténciles creados para componentes de paso fino. La ventaja incluye la reducción de rebabas, lo que aumenta la eficiencia de transferencia de pasta.

 

 

 

Calibres disponibles

{{0}}.08 a 0.25 mm, tolerancia ±4 por ciento.

Tamaños disponibles

Ancho hasta 600mm ±1mm

Cualquier longitud de hoja disponible ±1 mm, o disponible en bobinas en una variedad de tamaños de núcleo

 

 

Este material se puede procesar con mayor precisión para el corte por láser, debido a la generación de una estructura molecular de acero uniforme y una superficie lisa.

SMT stencil FGM FOIL es el producto de moda para la gama ultra alta para su uso en la industria de impresión de pasta de soldadura con tecnología de montaje en superficie de componentes electrónicos. Se puede lograr un excelente registro particularmente en áreas de aberturas de alta densidad.

El beneficio real de la plantilla SMT FGM FOIL radica en sus propiedades de liberación de pasta de soldadura. La estructura de grano fino de solo 1 um a 2 um conduce a una mejor liberación de la pasta, lo que reduce significativamente los defectos de fabricación.

La estructura de grano también asegura un acabado superficial mucho más suave en las áreas grabadas.

El stencil FGM FOIL de SMT se utilizará en el material de stencil SMT de alta calidad de la próxima generación.

 

 

http://es.istglobe.com/